重庆Mini LED Cut

设备简介

- 兼容尺寸 2寸、4寸、6寸（含 DBR 镀膜晶圆片）

- 高精度运动载台

- 特殊的光路设计，进行双焦点切割，效率高

- 动态对焦技术，切深误差小

- 广角 CCD ，可自动识别处理大于 1cmX1cm 的残片

- 自动上下料系统，全自动无人值守式生产

- 一键向导式操作，带有条码读取、生产数据统计

- 适用于抗负荷能力差的工件

- 采用干式加工工艺，无需清洗

设备应用场景

- 蓝宝石衬底LED芯片隐形切割

- 可对应最小芯片尺寸为50μm