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重庆LCD Pol Cut全自动切割设备

重庆LCD Pol Cut全自动切割设备

设备核心技术优势

- CO2激光切割

- 兼容POL外切和内切

- 面内切割不伤玻璃

- 面阵相机飞拍检测切割精度



设备应用场景

- 窄边框、无边框、拼接屏产品POL切割,兼容双面内切

- 兼容尺寸 15~32inch     20~50inch     42~75inch     55~86inch



加工流程

自动上料自动规整自动定位自动切割自动去废自动检查自动下料

产品HKC 20~50寸
TT20寸11s,50寸15s
Up Time Rate量产后Uprate≥99%(每天来料影响的设备类down机小于0.5h)
MTTR(平均恢复时间)≤4.5 s/ea (8英寸)
MTBF(平均故障间隔时间)验收后,0~6月300H,7~12月300H,12月后1000H
良率>99.7%
切割精度±50um


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